产品介绍

IG2300
装有BGA(BALL GRID ARRAY)的PCB板上点UNDERFILL 胶水的专用设备.


便利触摸式操控系统适用与UNDER FILLI作业的ROBOT.

IG2300 - INLINE UNDERFILL M/C
装有BGA(BALL GRID ARRAY)的PCB板上点UNDERFILL 胶水的专用设备.


便利触摸式操控系统适用与UNDER FILLI作业的ROBOT.