产品介绍

BGA底填胶点胶机
装有BGA(球栅阵列)的PCB板上点底填胶水。


具备加热系统和按一定角倾斜的双跑道夹具是本产品的又一大特征.


装载了剩余量监控系统和精密阀门。


X1,X2轴结构大大提高了生产效率。

BGA底填胶点胶机
装有BGA(球栅阵列)的PCB板上点底填胶水。


具备加热系统和按一定角倾斜的双跑道夹具是本产品的又一大特征.


装载了剩余量监控系统和精密阀门。


X1,X2轴结构大大提高了生产效率。